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国防科大为解放军武器装备提供中国“芯”
2010-07-30 08:13:56  来源: 科技日报  共被浏览 23 次


发布时间: 2010-07-28  |   作者:王握文 司宏伟
http://www.stdaily.com 2010年07月28日 来源:  作者: 王握文 司宏伟
  新华社长沙7月27日电(王握文 司宏伟)国防科大计算机学院“高性能微处理器技术创新团队”瞄准国家和军队重大战略需求,坚持自主创新,在高性能微处理器技术等方面突破了一系列核心关键技术,研制成功的多款军用微处理器,填补了国产高性能军用CPU(通用处理器)与DSP(数字信号处理器)的空白,使我军武器装备拥有了中国“芯”。
  作为入选教育部“长江学者和创新团队发展计划”的科技创新团队,在过去3年中,他们在高性能微处理器体系结构、超深亚微米集成电路设计、单芯片系统与嵌入式系统等方面展开了深入的研究探索,取得一批基础理论与原始创新成果,先后研制成功了“银河飞腾”高性能CPU和DSP芯片,并在“银河”巨型计算机和一批先进武器装备中得到成功应用,有效解决了武器装备信息处理核心器件的国产化难题,先后荣获国家科技进步二等奖2项、军队和部委级科技进步一等奖3项,获国家发明专利授权50余项,发表论文240多篇,出版专著6部。

  这个团队在科研攻关中探索形成了“学科带头人+创新团队”的人才队伍建设模式,培养了一批高性能微处理器技术领域的优秀人才,有效提高了团队的核心竞争力。目前,这个团队在军用微处理器高性能低功耗设计、正向兼容设计、辐照机理与加固技术等方面达到国内领先水平,并具备较强的国际竞争实力,推动了国产高性能军用芯片的发展。

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